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上海世创研磨机上海世创研磨机上海世创研磨机
上海世创研磨机上海世创研磨机上海世创研磨机
超细粉碎机Super Micron Mill MEC,M细川密克朗（上海
配备污染分离机构 超细粉碎机Super Micron Mill MEC,M细川密克朗（上海）粉体机械有限公司超细微米级研磨机MEC,M是一款摩擦型超细研磨机，具有研磨、分级、杂质分离等 上海 超细粉碎机Super Micron Mill MEC,M细川密克朗（上海 上海
上海凯悉科机械设备有限公司专注于材料研磨领域，细度
2018年11月28日 上海凯悉科机械设备有限公司，将研磨技术持续创新， 满足精细化工行业，纳米新材料行业，环保行业，新能源行业等对高精度高效率的分散研磨需求。详情 一、概述： 数控三辊研磨机是2016年推出来的新产品，专门针对高精度，高标准设计的真正的数控三辊研磨机，其辊筒精度可以精确到几个微米，特别适合金浆，铂金浆，导 上海时代 实验室三辊研磨机 分散搅拌研磨上海现代环境仪器
英格斯 (上海)研磨技术有限公司
Engis公司成立于1938年，从一家小型的钻石刀具生产商发展成为今日全球研磨/抛光行业的先驱。 公司的发展方向从未改变：在超精细研磨/抛光市场上不断树立业界的最高标准。 上海世禹精密设备股份有限公司位于上海松江区九亭镇连富路1589号，是一家从事半导体自动化设备研发，制造的民营企业。EMC研磨 上海世禹精密设备股份有限公司
三辊研磨机 世赫集团
三辊研磨机 三辊研磨机适用于需要分散而细度要求较高的膏体或高粘度物料使用；通过水平的三根辊筒的表面相互挤压，手摇式调节辊筒之间的间距，以不同速度的摩擦达到研磨 2024年5月16日 上海丁博重工机械有限公司（DBM）是中国矿山及工程机械行业的领军企业，专注于破碎、磨粉、制砂、选矿及辅助设备的研发与制造。 主营移动破碎机,颚式破碎 上海丁博重工机械有限公司 专注于移动破碎机,颚式破碎机,制
金相磨抛机上海中研仪器制造厂
金相磨抛机上海中研专业的金相分析仪器制造商，为您提供从金相制样显微观察分析硬度测试拉力试验等整套技术解决方案。MECATECH 250 SPC 是一台功能强大，耐用，可靠的自动研磨抛光机，适用于包括大面积和高硬度材料等各类样品的自动化研磨抛光。 内置制备方法数据库，可保存多达100种 MECATECH 250 SPC 自动研磨抛光机 Presi
钰铠上市在即，布局LTCC等技术 艾邦半导体网
2022年8月23日 据媒体报道，钰铠科技股份有限公司将于5月下旬在台湾证券交易所挂牌上市。钰铠于4月15日下午举行媒体见面会，董事长黄其集表示，钰铠技术和原材料主要来自美国，其他同业技术主要来自日本或自身研发，厂区都在台中，且高度自动化。2022年8月23日 在MLCC生产制造中，瓷粉是最关键的材料，尤其是高容MLCC，对于瓷粉的纯度、粒径、粒度和形貌有严格要求。MLCC中单层介质所包含的陶瓷晶粒个数与它的电性能和可靠性密切相关，因此确认陶瓷介质层的晶粒形貌及尺寸大小能反映出所选择的瓷粉合适与否，对陶瓷介质的研究成为MLCC技术研究的重要 技术解读：MLCC陶瓷晶粒形貌分析方法 艾邦半导体网
看似衰落的日本半导体已经掌控了上游 晶圆制造 半导体
2018年4月22日 看似衰落的日本半导体已经掌控了上游 来源：内容由公众号 半导体行业观察（ID：icbank）整理，谢谢。 前些天，IC insights发布了一份全球半导体产业统计报告，其内容主要是在过去几十年的时间里，全球主要半导体供应商的市占率变化情况。 其 2022年5月21日 2022年半导体材料行业发展现状及市场规模分析，硅片可作为集成电路和半导体器件的载体。半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。无论从科技或经济发展的角度来看，半导体都至关重要。2010年以来，全球半导体行业从PC时代进入智能时代，成为全球创新最为活跃的领域 2022年半导体材料行业发展现状及市场规模分析 硅片可作为
湖州产芯芯片封装测试制造基地项目奠基 总投资505亿元
2024年2月21日 2月18日，浙江湖州产芯芯片封装测试制造基地项目奠基仪式举行。 湖州产业集团消息显示，该项目被列入浙江省“千项万亿”重大项目，由市产业集团投资建设。 湖州产芯芯片封装测试制造基地位于湖州南太湖新区康山片区，总投资505亿元，总用地约350亩 苏州顶士创智能科技有限公司苏州顶士创智能科技有限公司建立于2018年，主要深耕于汽车电子行业，公司研发及项目实施团队人员有多年汽车电子行业自动化项目设计及实施经验，公司主要致力于SMT轨道、涂胶设备，灌封设备，固化炉和非标自动化设备，厂房面公司简介苏州顶士创智能科技有限公司
我国半导体硅片发展现状与展望 CAE
2023年2月3日 本文分析了当前全球半导体硅片的发展现状与发展态势，我国半导体硅片的市场需求、技术进步、产业现状及发展趋势，提出我国半导体硅片产业未来一段时间面临的发展机遇和挑战，并给出发展建议。8 in及12 in硅片的出货面积占全部半导体硅片的93%左右，因此本文重点对8 in及12 in硅片的情况进行 2022年8月23日 LTCC生瓷带的烧结前主要性能指标有： 1）表面质量:生瓷带的质地均匀性、表面平坦性、颜色一致性等。 2）表面粗糙度:生瓷带表面的光洁程度，俗称为表面光洁度，是生瓷带表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度，单位为μm。 3）厚度:不包括聚酯支承 LTCC生瓷带烧结前后重点指标一览 艾邦半导体网
百亿硅片市场，国产晶圆的未来之路在哪里？虎嗅网
2023年4月17日 当前，日本信越化学工业株式会社、胜高科技株式会社，中国台湾环球晶圆股份有限公司，德国世创电子材料股份有限公司，韩国SK集团等五大厂商占据全球90%左右的市场份额，尤其是在12 in硅片方面占据绝对市场地位。半导体材料系列：复盘硅片产业变迁，展望国产化发展机遇 硅片是集成电路制造领域中的基石材料，其质量直接影响到芯片的良率，行业呈现高资本投入、高技术难度等壁垒，市场长期由海外企业垄断，近年来随着国内企业生产制造能力提升，已初步实现6英寸及以下硅片的国产替代，8英寸硅片国产 半导体材料系列：复盘硅片产业变迁，展望国产化发展机遇
盘点2024国内石英坩埚主要企业！中粉石英行业门户
2024年6月18日 厂区已配备熔融机、切割机、研磨机、洗净机、喷涂机等全自动设备几十台，设备均具备生产32~48英寸石英坩埚能力，满足半导体光伏行业未来的发展需求。2023年5月17日 中国工程院院刊《中国工程科学》2023年第1期刊发集成电路关键材料国家工程研究中心正高级工程师张果虎研究团队的《我国半导体硅片发展现状与展望》一文。我国半导体硅片发展现状与展望 电子工程专辑 EE Times China
东丽开发出世界首创的环保水性MLCC离型膜 艾邦半导体网
2022年8月23日 3月17日，东丽尖端材料（韩国）宣布开发出世界上款以水为溶剂的环保型水性多层陶瓷电容器 (MLCC) 离型膜。 MLCC水性离型膜在离型剂涂布过程中使用的原液中用水代替有机溶剂，从根本上消除有机溶剂干燥过程中产生的有害气体和高温氧化处理过 2022年8月23日 全球被动元件领导厂商 国巨集团于1月宣布强化 MLCC01005 X7R, X5R, 及 NPO 商用等级 (CC系列) 的产品范围及产能，以因应终端电子设备元件小型化的需求，引起热烈回响，对于MLCC高频极小化电容的询问度亦相对提升。国巨高频MLCC CQ系列推出01005，适应高频极小化需求
剖析全球半导体设备及材料隐形冠军：日本Ferrotec 报告精读
2020年12月26日 我们通过跟踪半导体产业链上不同环节头部企业的经营情况，以此作为观察半导体行业发展变化的窗口。 Ferrotec：全球半导体设备部件及材料隐形冠军。 日本 Ferrotec 成立于 1980年，是国际知名的半导体产品与解决方案供应商。 公司的半导体设备及 2020年12月26日 Ferrotec：全球半导体设备部件及材料隐形冠军。日本 Ferrotec 成立于 1980年，是国际知名的半导体产品与解决方案供应商。公司的半导体设备及零部件洗净业务在中国的市占率约为 60%，半导体精密石英业务的中国市占率约 40%。在全球市场上，公司的热电半导体制冷器市占率约 35%，真空密封件市占率约 剖析全球半导体设备及材料隐形冠军：日本Ferrotec
村田石见工厂MLCC新厂房动工 艾邦半导体网
村田子公司株式会社出云村田制作所于2022年3月起在石见 (IWAMI)工厂（波根）开始建设新厂房。此次新厂房的建设目的是构建可应对多层陶瓷电容器中长期需求增加的体制。2022年3月16日 环球晶圆收购世创电子失败后，也于2022年2月宣布了扩产计划，将于2022年至2024年投入1000亿新台币（约228亿人民币），用于扩充现有厂区以及兴建新厂，新产线预计2023年下半年开始投产。 本土半导体硅片供需两旺，国内大厂加速崛起揭秘半导体硅片，12英寸供不应求！国内大厂加速崛起【附
破碎机中国粉体网破碎机厂商破碎机原理破碎机资料
查询方式 已选条件 破碎机 产品筛选（共7430个产品） 推荐品牌： 不限 展开品牌 爱林 兮然2022年3月23日 在研磨机上用磨料将切片抛光到所需的厚度，同时提高表面平整度。 研磨的目的是为了去除在切片工序中，硅片表面因切割产生的深度约20~25um的表面机械应力损伤层和表面的各种金属离子等杂质污染，并使硅片具有一定的平坦表面。揭秘半导体硅片，12英寸供不应求！国内大厂加速崛起
钰铠上市在即，布局LTCC等技术 艾邦半导体网
2022年8月23日 据媒体报道，钰铠科技股份有限公司将于5月下旬在台湾证券交易所挂牌上市。钰铠于4月15日下午举行媒体见面会，董事长黄其集表示，钰铠技术和原材料主要来自美国，其他同业技术主要来自日本或自身研发，厂区都在台中，且高度自动化。2022年8月23日 在MLCC生产制造中，瓷粉是最关键的材料，尤其是高容MLCC，对于瓷粉的纯度、粒径、粒度和形貌有严格要求。MLCC中单层介质所包含的陶瓷晶粒个数与它的电性能和可靠性密切相关，因此确认陶瓷介质层的晶粒形貌及尺寸大小能反映出所选择的瓷粉合适与否，对陶瓷介质的研究成为MLCC技术研究的重要 技术解读：MLCC陶瓷晶粒形貌分析方法 艾邦半导体网
看似衰落的日本半导体已经掌控了上游 晶圆制造 半导体
2018年4月22日 1986年, 日本的半导体 产品 占世界 45%，是当时世界最大的半导体 生产 国； 1989年, 日本公司占据了世界存储芯片市场53% 的份额，而美国仅占37%； 1990年，全球前10大半导体公司中，日本占6家，NEC、东芝及日立高居前3大半导体公司，英特尔仅居全球第4，三星尚未能进入前10。苏州顶士创智能科技有限公司苏州顶士创智能科技有限公司建立于2018年，主要深耕于汽车电子行业，公司研发及项目实施团队人员有多年汽车电子行业自动化项目设计及实施经验，公司主要致力于SMT轨道、涂胶设备，灌封设备，固化炉和非标自动化设备，厂房面公司简介苏州顶士创智能科技有限公司
LTCC生瓷带烧结前后重点指标一览 艾邦半导体网
2022年8月23日 LTCC生瓷带的烧结前主要性能指标有： 1）表面质量:生瓷带的质地均匀性、表面平坦性、颜色一致性等。 2）表面粗糙度:生瓷带表面的光洁程度，俗称为表面光洁度，是生瓷带表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度，单位为μm。 3）厚度:不包括聚酯支承 半导体材料系列：复盘硅片产业变迁，展望国产化发展机遇 硅片是集成电路制造领域中的基石材料，其质量直接影响到芯片的良率，行业呈现高资本投入、高技术难度等壁垒，市场长期由海外企业垄断，近年来随着国内企业生产制造能力提升，已初步实现6英寸及以下硅片的国产替代，8英寸硅片国产 半导体材料系列：复盘硅片产业变迁，展望国产化发展机遇
盘点2024国内石英坩埚主要企业！中粉石英行业门户
2024年6月18日 国外石英坩埚企业生产技术较为成熟，产品种类较为丰富，占据了大部分高端市场，国外石英坩埚企业主要有信越化学、SUMCO、Okmetic、德国世创等。2023年4月17日 当前，日本信越化学工业株式会社、胜高科技株式会社，中国台湾环球晶圆股份有限公司，德国世创电子材料股份有限公司，韩国SK集团等五大厂商占据全球90%左右的市场份额，尤其是在12 in硅片方面占据绝对市场地位。百亿硅片市场，国产晶圆的未来之路在哪里？虎嗅网
我国半导体硅片发展现状与展望 电子工程专辑 EE Times China
2023年5月17日 中国工程院院刊《中国工程科学》2023年第1期刊发集成电路关键材料国家工程研究中心正高级工程师张果虎研究团队的《我国半导体硅片发展现状与展望》一文。2022年8月23日 3月17日，东丽尖端材料（韩国）宣布开发出世界上款以水为溶剂的环保型水性多层陶瓷电容器 (MLCC) 离型膜。 MLCC水性离型膜在离型剂涂布过程中使用的原液中用水代替有机溶剂，从根本上消除有机溶剂干燥过程中产生的有害气体和高温氧化处理过 东丽开发出世界首创的环保水性MLCC离型膜 艾邦半导体网